物联网的关键技术包括传感器、MEMS、RFID、无线通信芯片以及软件等。目前物联网的MEMS、RFID等的核心芯片基本上都是国外的产品，而物联网将来实现互联互通，如果没有掌握核心技术和产品，那我们在千亿元级的物联网市场上仍只能“为他人作嫁衣”，绝大部分的利润只能落入他人囊中，我们仍然只能在产业链的最末端挣扎。

我国的传感器产业还处于初期发展阶段，传感器芯片从技术到制造工艺都相对落后，而传感器是物联网的基础。在MEMS领域，中高端市场基本上被国外厂商垄断。在RFID方面，我国仍缺乏关键核心技术，特别是在超高频RFID方面。同时，阻碍RFID普及的成本问题还需要破解。我国的无线芯片领域虽然取得了一定的突破，但未来它与MCU集成的趋势将越来越明显，我国在MCU领域还没有“发言权”。另外，软件是物联网的灵魂，中间件则是这个灵魂的核心。在国内长期“重硬轻软”的大环境下，中间件并未受到足够的重视。在物联网这一集成工程中，系统将变得更加智能化和网络化，此外还面临海量数据的处理等问题，云计算技术成为物联网之“脑”。要占领物联网的制高点，软件的作用至关重要，应该得到国家层面决策和政策的扶持。

目前在我国有很多传感器、传感网、RFID研究中心及产业(生产)基地，唯独没有物联网软件和中间件研发基地和组织，这种本末倒置的现象让人担忧。如果我们的软件不够强，制定物联网标准也一定是“纸上谈兵”，在物联网产业永远不会有话语权。因此，这需要我们“软硬兼施”。国家应该加大扶持力度，成立相关专项，进行核心芯片的攻关，重点研发高端传感器、MEMS、RFID、近距离通信终端与芯片，开发传感器与通信集成终端、RFID与移动通信集成终端、物联网网关等，推进核心技术和产品的国产化。在应用开发组件、操作系统等软件方面也要争取获得突破，在嵌入式操作系统和中间件、数据库、M2M信息通信服务等领域要强力攻关，软硬结合，共同推进。

国务院发展研究中心产业经济研究部研究员王忠宏

构建多层次资本市场

物联网产业“十二五”发展可概括为一大关键、两大重点、三个结合、六个支撑。