对于近日有媒体称中国移动计划扩大TD-LTE示范网规模的消息，中国移动董事长王建宙称，TD-LTE发展比预期快，主要因为内地数据业务具爆炸性增长，智能手机普及，导致数据用量愈来愈多。而公司在上海世博会已正式推出全球首个TD-LTE系统，很多外国运营商均表示感兴趣，未来公司会在3至6个城市扩大试网，但仍有待政府相关部门审批。

据了解，中国移动在世博会期间启动了TD-LTE试验网络服务，业界认为中国移动会通过加快向TD-LTE的过渡来摆脱当前其3G网络优势不突出的局面。同时，中国移动计划在今年第三季度在国内三个城市进行TD-LTE示范网部署。

最新消息透露，中国移动将扩大示范网规模，北京、上海、广州、深圳、南京、厦门等六城市将共建TD-LTE基站3060个，每个城市约500个基站。而中国移动此前的计划每座城市的基站部署不少于100个，TD-LTE的测试终端在每座城市不少于5000个。

对于TD-LTE示范网扩建问题，业界纷纷表示看好TD-LTE发展前景，但也表示担心，而最大的问题来自于终端与芯片。“芯片是TD-LTE产业发展最薄弱的环节，加大芯片研发，激发终端厂商积极性，对于推动TD-LTE产业高速发展至关重要。”何廷润说。

为减小芯片给TD-LTE发展所带来的影响，加速TD-LTE终端上市，工信部电信研究院从今年10月开始2.6GHz TD-LTE终端芯片相关的测试，包括终端芯片本身的功能、射频、性能等测试，之后进行室内UUIOT(终端芯片与系统设备互操作测试)和外场测试。在此基础上，还将由系统设备与终端芯片共同完成室内外关键技术测试、外场组网性能测试。

与此同时，考虑到台湾在代工产业、终端产业、芯片的封装、测试以及设计上都做到了全球领先，而且极具成本优势。中国移动已经着手开始加强与中国台湾通信业的合作。

“中国移动希望通过加强与芯片厂商的合作，有利于推动芯片的创新，实现量产，使终端产品在创新与成本上更具优势。”王建宙说。